正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)型號(hào)性能：

1、全數(shù)字式架構(gòu)設(shè)計(jì)：MCU+DSP+FPGA協(xié)同處理架構(gòu);

2、采用多級(jí)閉環(huán)控制策略，引入先進(jìn)的數(shù)字控制算法，具有的功率輸出性能;

3、模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)輸出功率需求自由擴(kuò)展;

4、采用IGBT新型功率器件，具有高耐壓、高功率、高可靠性;

5、采用自動(dòng)均流策略，并聯(lián)均流不平衡度<1%。

正弦掃頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)型號(hào)用途：

用于模擬電工、電子、汽車零部件以及其它涉及到運(yùn)輸?shù)漠a(chǎn)品和貨物在運(yùn)輸過程中的環(huán)境，檢測(cè)其產(chǎn)品的耐振性能。實(shí)現(xiàn)振動(dòng)試驗(yàn)需要的所有功能:正弦波、調(diào)頻、掃頻、可程式、倍頻、對(duì)數(shù)、最大加速度,調(diào)幅,時(shí)間控制,通過升級(jí)可實(shí)現(xiàn)全功能電腦控制,簡(jiǎn)易定加速度/定振幅。

隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)垂直擴(kuò)展臺(tái)面及水平滑臺(tái)：

當(dāng)試驗(yàn)件的尺寸大于電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)的臺(tái)面尺寸，增加輔助用的垂直擴(kuò)展臺(tái)和水平滑臺(tái)可以滿足客戶對(duì)于振動(dòng)臺(tái)性能擴(kuò)展的要求，增加試驗(yàn)附加裝置的安裝面積。擴(kuò)展臺(tái)面的材料可選擇較輕的鎂合金或者更為經(jīng)濟(jì)的鋁合金制成。高質(zhì)量的精加工鑄造工藝保證擴(kuò)展臺(tái)面擁有更好的強(qiáng)度重量比和更好的頻率傳遞率。

技術(shù)規(guī)格：

用戶根據(jù)產(chǎn)品要求選購：